导读 大家好,我是小典,我来为大家解答以上问题。bumping up是什么意思,bumping很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、通俗的讲,bumpi...
大家好,我是小典,我来为大家解答以上问题。bumping up是什么意思,bumping很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺。
2、wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。
3、bumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通。
本文到此讲解完毕了,希望对大家有帮助。